[发明专利]芯片切割系统及其控制电路

摘要

本申请提供一种芯片切割系统及其控制电路。本申请中，所述芯片切割系统的控制电路，包括依次串联形成控制回路的第一继电器、第二继电器、监测装置以及控制主板，还包括与第二继电器电连接的第三继电器；第一继电器闭合时发泡机通电，在发泡机输出的水的电阻率处于预设范围内时，第三继电器断开，第二继电器闭合，控制回路闭合，监测装置将监测的划片机工作所需参数输出至控制主板，控制主板控制划片机进行切割工作；在电阻率超出预设范围时，第三继电器闭合，第二继电器断开，控制回路断开，控制主板控制划片机停止切割工作。本申请可以及时有效地预防在芯片切割过程中对芯片造成的静电污染，降低芯片失效的风险并极大的提高产品良率和生产效率。

主权项

1.一种芯片切割系统的控制电路，其特征在于，所述芯片切割系统包括发泡机以及与所述发泡机连接的划片机，所述控制电路与所述芯片切割系统连接；其中，所述控制电路包括：第一继电器、第二继电器、第三继电器、监测装置以及控制主板；其中，所述第一继电器、所述第二继电器、所述控制主板以及所述监测装置依次串联形成控制回路；所述第三继电器与所述第二继电器电连接；所述第一继电器闭合时所述发泡机通电工作，在所述发泡机输出的水溶剂的电阻率处于预设范围内时，所述第三继电器失电断开，所述第二继电器失电闭合，所述控制回路闭合，所述监测装置将监测的所述划片机工作所需参数输出至所述控制主板，所述控制主板在接收到所述工作所需参数时控制所述划片机进行切割工作；在所述电阻率超出所述预设范围时，所述第三继电器得电闭合，所述第二继电器得电断开，所述控制回路断开，所述控制主板控制所述划片机停止切割工作。