[发明专利]一种电极制作方法及阵列基板的制作方法

摘要

本发明公开了一种电极制作方法及阵列基板的制作方法，涉及显示技术领域，解决了现有的刻蚀铜金属层过程中光刻胶掩膜层容易脱落，使得刻蚀形成的铜电极或铜电极线部分区域变细甚至断开，导致制作形成的薄膜晶体管的性能较差的技术问题。该电极制作方法包括在基板上依次形成铜金属层、第一难熔金属隔离层和光刻胶掩膜层；利用光刻胶掩膜层，进行湿法刻蚀，形成第一难熔金属电极图形；对光刻胶掩膜层进行软化处理，得到覆盖第一难熔金属电极图形的侧壁的抗刻蚀层；以抗刻蚀层作为掩膜，进行湿法刻蚀，形成铜电极图形；去除抗刻蚀层，形成目标电极。本发明提供的电极制作方法应用于制作电极。

主权项

一种电极制作方法，其特征在于，包括：在基板上形成铜金属层；在所述铜金属层上形成第一难熔金属隔离层；在所述第一难熔金属隔离层上形成与光刻胶掩膜层；利用所述光刻胶掩膜层，对所述第一难熔金属隔离层进行湿法刻蚀，形成第一难熔金属电极图形；对所述光刻胶掩膜层进行软化处理，得到覆盖所述第一难熔金属电极图形的侧壁的抗刻蚀层；以所述抗刻蚀层作为掩膜，对所述铜金属层进行湿法刻蚀，形成铜电极图形；去除所述抗刻蚀层，形成包括所述第一难熔金属电极图形和所述铜电极图形的目标电极。