[发明专利]一种厚PCB板及其喷锡方法有效
| 申请号： | 201710337569.0 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN107058930B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 曾金榜;肖凯;任城洵 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/02 | 分类号： | C23C2/02;C23C2/08;C23C2/40 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;朱阳波 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种厚PCB板及其喷锡方法，所述喷锡方法包括步骤：A、预先对厚PCB板的长边进行锣边；B、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；C、对厚PCB板进行喷锡。本发明解决了板厚＞3.2mm的PCB板无法使用喷锡表面处理工艺的问题，最厚板能做到6.0mm，避免了更改表面处理工艺，以及使用其它表面处理工艺成本增加、性能下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种厚PCB板的喷锡方法，其特征在于，包括步骤：A、预先对厚PCB板的长边进行锣边；B、在喷锡前，对厚PCB板进行烘烤；C、对厚PCB板进行喷锡；所述步骤C中，在进行喷锡前的前流程中包括电镀步骤，在电镀时对厚PCB板的孔铜补偿3μm；所述步骤A中，锣边后剩余的薄边宽度为5‑8mm，余厚为2‑2.5mm；所述步骤C中，在喷锡时，将浸锡时间控制在18‑20s；所述厚PCB板的板厚＞3.2mm。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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