[发明专利]基板处理系统和基板搬送方法有效
申请号: | 201710337989.9 | 申请日: | 2012-11-05 |
公开(公告)号: | CN107180775B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 中原田雅弘;酒田洋司;宫田亮;林伸一;榎木田卓;中岛常长 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板处理系统和基板搬送方法。在具有处理站(3)和交接站(5)的涂敷显影处理系统中,交接站(5)具有:在将晶片搬入到曝光装置之前至少清洗晶片的背面的晶片清洗单元(141)、至少对清洗后的晶片的背面,在搬入到曝光装置之前检查能否进行该晶片的曝光的晶片检查单元(101)、具有在清洗单元(141)和检查单元(142)之间搬送晶片的臂的晶片搬送装置(120)。清洗单元(141)和检查单元(142)在交接站(5)的正面侧,在上下方向设置有多层,晶片搬送装置(120)设置于与清洗单元(141)和检查单元(142)相邻的区域。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 基板搬送 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其包括设置有对基板进行处理的多个处理单元的处理站;和在所述处理站与设置于外部的曝光装置之间进行基板的交接的交接站,该基板处理系统的特征在于:所述交接站具有:在将基板搬入到所述曝光装置之前至少清洗基板的背面的基板清洗部;在清洗后的所述基板被搬入到所述曝光装置之前,至少对于清洗后的所述基板的背面检查该基板能否进行曝光的基板检查部;和具有在所述基板清洗部和所述基板检查部之间搬送基板的臂的基板搬送机构,所述基板清洗部和所述基板检查部在所述交接站的正面侧和背面侧中的任意一侧在上下方向上被设置有多层,所述基板搬送机构设置于与在上下方向设置有多层的所述基板清洗部和所述基板检查部相邻的区域,所述基板处理系统还包括基板搬送控制部,该基板搬送控制部以如下方式控制所述基板搬送机构:作为所述基板检查部的检查结果,当被判断为基板的状态是能够曝光的状态时,将该基板搬送到所述基板清洗部,当被判断为基板的状态是通过在所述基板清洗部的再清洗而能够曝光的状态时,再次将该基板搬送到所述基板清洗部,将被再次搬送到所述基板清洗部并被清洗后的基板再次搬送到基板检查部,当被判断为基板的状态是不能够在所述曝光装置曝光的状态时,按照回收该基板的路径搬送该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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