[发明专利]一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201710339174.4 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN107172815A | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 佘云峰 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，包括以下步骤第一步，多层的电路板的结构设计，在电路板中部纵向从上到下依次设计盲槽区，深度目标层和弯折区；第二步，电路板内层线路图形制作，压合；第三步，钻孔，电镀，电路板外层线路图形制作；第四步，电路板上、下表面的油墨印刷；第五步，第一次控深铣，以深度目标层上方15~20μm处为控深铣设备的设定目标深度，第一次控深铣加工出的盲槽，比弯折区两边均小50~80μm，以作为第二次控深铣的加工余量。本发明引入深度目标层，避免使用高精度深度控制铣设备，同时避免了控深铣对弯折区绝缘层的破坏，在实现可弯折设计的同时，确保弯折区的电气性能不下降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可弯折 刚性 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种可弯折刚性印刷电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步，多层的电路板的结构设计，在电路板中部纵向从上到下依次设计盲槽区，深度目标层和弯折区；第二步，电路板内层线路图形制作，压合；第三步，钻孔，电镀，电路板外层线路图形制作；第四步，电路板上、下表面的油墨印刷；第五步，第一次控深铣，以深度目标层上方15~20μm处为控深铣设备的设定目标深度，第一次控深铣加工出的盲槽，比弯折区两边均小50~80μm，以作为第二次控深铣的加工余量；第六步，CO2激光烧蚀树脂，将深度目标层上方残留的树脂烧蚀干净；第七步，酸性蚀刻去除深度目标层；第八步，第二次控深铣；第九步，成型，表面处理，测试，终检；完成可弯折刚性印刷电路板制作的全部流程。
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