[发明专利]超高速全自动铝电解电容器双驱动轴组立设备在审
申请号: | 201710339303.X | 申请日: | 2017-05-15 |
公开(公告)号: | CN107195487A | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 陈建;任克有 | 申请(专利权)人: | 陈建 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)11531 | 代理人: | 于鹏 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种超高速全自动铝电解电容器双驱动轴组立设备,包括组立机面板、胶粒振动盘、胶粒振动平送机构、胶粒夹圆盘、胶粒检测装置、素子振动盘、素子振动平送机构、素子上料机构、铝壳振动盘、铝壳振动平送机构、组立封口装置、封口装置、成品接料装置、振动平送操控箱、主电气操控箱,本发明的有益效果在于采用双工位作业,效率极大提升;采用双驱动轴驱动各个设备部件,极大的简化了内部结构,提高了工作效率,增加各个部件相互协作的精确度及稳定性;能极大的简化了素子从素子振动盘针脚朝上提升到胶粒夹圆盘并插入到胶粒夹盘的胶粒通孔内的部件结构,提高了工作效率及工作稳定性;使得胶粒夹模组结构简单,稳定性高。 | ||
搜索关键词: | 超高速 全自动 铝电解电容器 驱动 轴组立 设备 | ||
【主权项】:
一种超高速全自动铝电解电容器双驱动轴组立设备,其特征在于:包括组立机面板、胶粒振动盘、胶粒振动平送机构、胶粒夹圆盘、胶粒检测装置、素子振动盘、素子振动平送机构、素子上料机构、铝壳振动盘、铝壳振动平送机构、组立封口装置、封口装置、成品接料装置、振动平送操控箱、主电气操控箱,所述组立机面板中部设有胶粒夹圆盘,所述胶粒夹圆盘一侧设有胶粒振动盘,所述胶粒振动盘与所述胶粒振动平送机构连接,所述胶粒振动盘内放置有若干胶粒,所述胶粒振动盘将胶粒振动抬升并通过胶粒振动平送机构将胶粒排列平送分成两条路径将胶粒运送到胶粒夹圆盘,胶粒夹圆盘通过胶粒夹模组卡住两个胶粒;所述胶粒夹圆盘按每次转动一个工位转动;所述胶粒振动盘一侧设有胶粒检测装置,所述胶粒检测装置检测是否有胶粒且检测胶粒通孔位置是否符合要求;所述组立机面板前端两侧分别设有素子振动盘、素子振动平送机构,所述胶粒夹圆盘前部设有素子上料机构,所述素子振动盘内放置有若干素子,所述素子振动盘将素子振动抬升排列通过素子振动平送机构输送至素子上料机构,所述素子上料机构将两组素子针脚朝上输送至胶粒夹圆盘的胶粒夹模组,素子针脚穿过胶粒夹模组内的胶粒通孔后且针脚岔开,素子与胶粒组合随胶粒夹模组一起转动;所述胶粒夹圆盘后部两侧分别设有铝壳两套振动盘及铝壳两套振动平送机构合理分布面板上,所述铝壳振动盘内放置有若干铝壳,所述铝壳振动盘将铝壳振动抬升排列,所述铝壳振动平送机构将铝壳排列输送到胶粒夹圆盘后部的组立封口装置;所述组立封口装置将铝壳与素子组立后,旋转至组立封口装置封口;所述组立机面板尾部设有成品接料装置,所述成品接料装置接收封好口的成品;所述组立机面板一侧面设有振动平送操控箱;所述组立机面板一侧面连接有主电气操控箱。
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