[发明专利]模块化填充设备和方法有效
申请号: | 201710339905.5 | 申请日: | 2013-04-12 |
公开(公告)号: | CN107253545A | 公开(公告)日: | 2017-10-17 |
发明(设计)人: | 丹尼尔·皮 | 申请(专利权)人: | 皮博士研究所有限责任公司 |
主分类号: | B65B51/02 | 分类号: | B65B51/02;B65B55/08;B65B61/00;B65B3/00;B65B39/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王艳江;严小艳 |
地址: | 美国康涅*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 一种用于无菌填充的设备和方法,包括对装置的针状件可穿透表面去污,该装置包括针状件可穿透隔膜和与该针状件可穿透隔膜流体连通的密封室。填充针状件穿透针状件可穿透隔膜,将物质通过填充针状件引入室,并且随之从该隔膜收回。液体密封剂施加至该隔膜的穿透区域。将辐射或能量施加至液体密封剂以将液体密封剂从液相固化成固相。 | ||
搜索关键词: | 模块化 填充 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种设备,所述设备包括传送器和多个模块,所述传送器限定了所述传送器传送至少一个装置所沿的路径,其中,至少一个模块包括:(i)去污站,所述去污站定位在所述传送器的路径上,并且构造成在其中接纳所述装置并对所述装置的至少一个表面去污;(ii)填充站,所述填充站定位在所述传送器的路径上并位于所述去污站的下游,并且所述填充站包括至少一个填充构件或类似物,所述至少一个填充构件或类似物与待被填充到所述装置的室中的物质的源以流体连通的方式联接或能够与待被填充到所述装置的室中的物质的源以流体连通的方式连接;和/或(iii)密封站,所述密封站定位在所述传送器的路径上并位于所述填充站的下游,并且用于对经填充的装置进行密封;其中,所述多个模块为:(a)彼此串联、和/或(b)彼此并联,并且所述多个模块构造成允许与所述多个模块串联或并联地增加额外的模块以增大所述设备的生产量或减小所述设备的循环周期,或者所述多个模块构造成从所述传送器的路径中移除一个或多个所述模块以减小所述设备的生产量或增大所述设备的循环周期。
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