[发明专利]复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备有效
| 申请号： | 201710340091.7 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN107175858B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 黄志勇;杨光明 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B3/08;B32B3/24;H05K5/04 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了复合金属板材、用于电子设备的壳体以及电子设备。该复合金属板材包括：不锈钢层；轻质金属层，所述轻质金属层设置在所述不锈钢层上；以及牺牲结构，所述牺牲结构设置在所述不锈钢层以及所述轻质金属层的至少之一上，所述牺牲结构覆盖所述不锈钢层以及所述轻质金属层至少之一的部分表面。该复合金属板材具有以下优点的至少之一：质量轻、机械性能良好、外观效果较佳、耐腐蚀能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 金属 板材 用于 电子设备 壳体 以及 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包括：不锈钢层，轻质金属层，所述轻质金属层设置在所述不锈钢层上，所述轻质金属层的质量低于所述不锈钢层；以及牺牲结构，所述牺牲金属结构设置在所述不锈钢层朝向所述轻质金属层一侧未被所述轻质金属层覆盖的表面上，且所述牺牲结构与所述轻质金属层以及所述不锈钢层接触，所述牺牲结构中含有的金属元素的电位，低于所述不锈钢层以及所述轻质金属层中电位最低的金属元素的电位，所述牺牲结构中，氧化电位最低的金属元素的电位不低于-1.662V，所述轻质金属层是由铝合金构成的，所述牺牲结构是由镁合金构成的，/n所述壳体具有端面以及通孔的至少之一，所述牺牲结构设置在所述端面上，和/或靠近所述通孔处。/n
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