[发明专利]复合树脂成型体及其制造方法以及使用了该成型体的筐体构件有效
申请号: | 201710340737.1 | 申请日: | 2017-05-12 |
公开(公告)号: | CN107400289B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 三上正晃;浜边理史;黑宫孝雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C08L23/12 | 分类号: | C08L23/12;C08L1/02;C08L51/06;C08K5/54;C08J5/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种复合树脂成型体,其特征在于,为包含主剂树脂、以及含有有机纤维状填料和分散剂的熔融混炼物的复合树脂成型体,复合树脂成型体中有机纤维状填料的含量为5质量%以上且70质量%以下,复合树脂成型体中碳化的有机纤维状填料的比例T为0.1以下。 | ||
搜索关键词: | 复合 树脂 成型 及其 制造 方法 以及 使用 构件 | ||
【主权项】:
一种复合树脂成型体,其特征在于,包含主剂树脂、以及含有有机纤维状填料和分散剂的熔融混炼物,所述有机纤维状填料为包含纤维素的纤维素类,且所述有机纤维状填料在复合树脂成型体中的含量为5质量%以上且70质量%以下,将在复合树脂成型体的任意位置通过FT‑IR法进行分析而得的IR光谱中源于羰基的峰高设为PC,将在同一IR光谱中源于醚基的峰高设为PUC,则式(1)所表示的、所述复合树脂成型体中碳化的有机纤维状填料的比例T为0.1以下,T=PC/(PC+PUC) (1)。
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