[发明专利]一种复合电极电子陶瓷元件的制造工艺在审
| 申请号： | 201710340860.3 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107331489A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 席万选;林生 | 申请（专利权）人： | 揭阳空港经济区弘新电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C17/065;H01G13/00 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)44301 | 代理人： | 余飞峰 |
| 地址： | 522000 广东省揭阳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件的技术领域，尤其涉及一种复合电极电子陶瓷元件的制造工艺，其包括以下步骤制备陶瓷芯片；瓷片表面处理，进行清洗和烘干；采用传统丝网印刷的方式在瓷片表面涂覆贱金属浆料，用传统的高温还原工艺，形成第一层与瓷体紧密接触的涂层电极；采用电弧喷涂或电弧真空磁控溅射的方法在上述涂层表面进行第二层贱金属涂覆，目的使电子元器件具有与导线焊接的功能，满足成品电子元件制作要求。由于两层材料均用贱金属浆料，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 电极 电子陶瓷 元件 制造 工艺 | ||
【主权项】：
一种复合电极电子陶瓷元件的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）制备陶瓷芯片；（2）瓷片表面处理，进行清洗和烘干；（3）采用传统丝网印刷的方式在瓷片表面涂覆贱金属浆料；（4）经过450‑850C高温还原，形成步骤3的第一层贱金属与瓷体紧密接触的涂层电极；在空气中烧结；（5）采用电弧喷涂/电弧真空磁控溅射的方法在上述涂层表面进行第二层贱金属涂覆，使电子元器件瓷体具有与导体焊接的功能。
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