[发明专利]一种无感电阻及用于该无感电阻的高导热绝缘材料在审
| 申请号： | 201710341334.9 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107275018A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈英 | 申请（专利权）人： | 东莞市晴远电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C3/02 | 分类号： | H01C3/02;H01B3/08;H01C1/024 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人： | 廖志男 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无感电阻，包括无感电阻芯片、热压在无感电阻芯片上的外壳、引脚，所述引脚从所述无感电阻芯片引出并延伸至所述外壳外部，所述外壳采用高导热绝缘材料热压成型。还提供一种用于所述无感电阻的高导热绝缘材料，包括如下的质量组分结晶型二氧化硅60~80，环氧树脂10~18，酚醛树脂5~10，溴代环氧树脂1~2，三氧化二锑1~2。采用高导热绝缘材料在无感电阻芯片及其引脚上直接热压成型外壳，结构和工艺都更为简单，改变以往传统的无感电阻在陶瓷壳内人工填充浆料的方式，可以批量一次成型，大大提升生产效率、提高成品的良品率，为此类无感电阻的大规模应用提供了可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感电 用于 导热 绝缘材料 | ||
【主权项】：
一种无感电阻，其特征在于，所述无感电阻包括无感电阻芯片、热压在无感电阻芯片上的外壳、引脚，所述引脚从所述无感电阻芯片引出并延伸至所述外壳外部，所述外壳采用高导热绝缘材料热压成型。
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