[发明专利]一种半导体生产方法有效
| 申请号： | 201710343686.8 | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN107123606B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 曹周;黄源炜;桑林波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体生产方法，提供引线框架和具有定位孔的铜桥框架，于所述引线框架表面印刷结合材，在印刷结合材之后的所述引线框架上冲压形成能与所述定位孔插接配合的定位齿，将所述引线框架与所述铜桥框架进行组装，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述铜桥框架。通过在引线框架印刷结合材后冲压定位齿，可以利用此定位齿与铜桥框架上的定位孔插接实现铜桥框架的焊接定位，有效防止后期对铜桥框架进行回流焊时产生位置偏移等缺陷，保证铜桥框架在回流焊过程中不受干扰，提高产品的良率，且由于在印刷结合材后才冲压的定位齿，可以降低生产难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体生产方法，其特征在于，提供引线框架和具有定位孔的铜桥框架，于所述引线框架表面印刷结合材，在印刷结合材之后的所述引线框架上冲压形成能与所述定位孔插接配合的定位齿，将所述引线框架与所述铜桥框架进行组装，采用回流焊的方式焊接所述引线框架与所述铜桥框架。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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