[发明专利]光刻图案化的方法在审
申请号: | 201710344344.8 | 申请日: | 2017-05-16 |
公开(公告)号: | CN108121154A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 陈彦豪;赖韦翰;王建惟;林进祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/004 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张福根;冯志云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明一些实施例提供提供光刻图案化的方法,包括形成光致抗蚀剂层于基板上,其中光致抗蚀剂层包含聚合物、光敏剂、与光酸产生剂,其中光酸产生剂包含化学键合至硫的第一苯环与第二苯环,第一苯环与第二苯环更化学键合在一起,以增加光酸产生剂的敏感度;对光致抗蚀剂层进行曝光工艺;以及显影光致抗蚀剂层以形成图案化的光致抗蚀剂层。本发明提供敏感度增加的光致抗蚀剂材料,可增加光致抗蚀剂材料的敏感度。 | ||
搜索关键词: | 光致抗蚀剂层 苯环 光酸产生剂 敏感度 光致抗蚀剂材料 光刻图案 化学键合 抗蚀剂层 曝光工艺 聚合物 光敏剂 图案化 基板 显影 | ||
【主权项】:
一种光刻图案化的方法,包括:形成一光致抗蚀剂层于一基板上,其中该光致抗蚀剂层包含一聚合物、一光敏剂、与一光酸产生剂,其中光酸产生剂包含化学键合至硫的一第一苯环与一第二苯环,该第一苯环与该第二苯环更化学键合在一起,以增加该光酸产生剂的敏感度;对该光致抗蚀剂层进行一曝光工艺;以及显影该光致抗蚀剂层以形成一图案化的光致抗蚀剂层。
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