[发明专利]动态控制溅射靶材利用率的控制装置和控制方法

摘要

本发明涉及磁控溅射领域，并提供一种动态控制溅射靶材利用率的控制装置和控制方法。控制装置包括：溅射靶材形貌检测单元；控制单元；无线通讯单元，溅射靶材形貌检测单元的检测信息经控制单元和无线通讯单元传递到外部系统；磁性传感器，其检测溅射靶材所处的合成磁场、连接至控制单元并将检测到的合成磁场经控制单元和无线通讯单元实时传递到外部系统，外部系统的分析处理结果经无线通讯单元返回控制单元；磁性材料控制器，其连接至控制单元，控制单元根据来自外部系统的分析处理结果将控制指令发送给磁性材料控制器，从而磁性材料控制器控制磁性材料的磁场强度并最终控制合成磁场的磁场强度。根据本发明，可以实时了解并提高靶材利用率。

主权项

1.一种动态控制溅射靶材利用率的控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：溅射靶材形貌检测单元，所述溅射靶材形貌检测单元实时检测溅射靶材的刻蚀表面形貌；控制单元，所述控制单元连接至所述溅射靶材形貌检测单元并且接收来自所述溅射靶材形貌检测单元的检测结果；无线通讯单元，所述无线通讯单元连接至所述控制单元并且实时接收所述检测结果，所述无线通讯单元连接至外部系统并将所述检测结果实时传递到所述外部系统进行分析处理；磁性传感器，所述磁性传感器检测溅射设备的第一磁场与调整所述溅射靶材的表面磁场强度的磁性材料的第二磁场形成的合成磁场，所述磁性传感器连接至所述控制单元并将检测到的合成磁场经所述控制单元和所述无线通讯单元实时传递到所述外部系统以进行分析处理，所述外部系统的分析处理结果经所述无线通讯单元返回所述控制单元；磁性材料控制器，所述磁性材料控制器连接至所述控制单元，所述控制单元根据来自所述外部系统的分析处理结果将控制指令发送给所述磁性材料控制器，从而所述磁性材料控制器控制所述磁性材料的第二磁场的强度并最终控制合成磁场的磁场强度。