[发明专利]用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件

摘要

本申请案揭示用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件。用于在电镀抓斗中使用的唇形密封件组合件可包含用于拒绝电镀溶液进入半导体衬底的外围区的弹性体唇形密封件以及一个以上电接触元件。接触元件可在结构上与弹性体唇形密封件集成。唇形密封件组合件可包含一个以上柔性接触元件，柔性接触元件的至少一部分可保形地位于弹性体唇形密封件的上表面上，且可经配置以弯曲并形成与衬底介接的保形接触表面。本文中所揭示的一些弹性体唇形密封件可将衬底支撑、对准并密封于抓斗中，且可包含定位于柔性弹性体支撑边缘上方的柔性弹性体上部分，所述上部分具有顶表面和内侧表面，所述内侧表面经配置以在所述顶表面被压缩后即刻向内移动并对准所述衬底。

主权项

一种用于在电镀抓斗中使用的组合件，所述组合件包括：(a)弹性体密封元件，其经配置以安置于杯底的径向内凸臂上，其中当所述弹性体密封元件被半导体衬底相抵按压时，所述弹性体密封元件相抵密封所述衬底以界定所述衬底的外围区域，在电镀期间电镀溶液实质上被拒绝在所述外围区域之外；以及(b)电接触元件，其安置于所述弹性体密封元件上且由所述弹性体密封元件支撑，其中当所述弹性体密封元件相抵密封所述衬底时，所述电接触元件在所述外围区域接触所述衬底，以使得所述电接触元件能够在电镀期间将电力提供至所述衬底。