[发明专利]半导体制冷/加热果汁冰淇淋一体装置、方法及冰淇淋在审

专利信息
申请号: 201710348305.5 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN106979634A 公开(公告)日: 2017-07-25
发明(设计)人: 诸建平 申请(专利权)人: 浙江聚珖科技股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;A23G9/12;A47J19/02
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)33247 代理人: 程春生
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种半导体制冷/加热果汁冰淇淋一体装置、方法及冰激凌,包括上盖和保温桶,所述上盖包括榨汁马达、搅拌马达、转速调节模块、控制板与控制面板;保温桶包括半导体制冷/加热芯片、散热风扇、主电路板、散热器、下均温板、上均温板和保温材料,上均温板紧贴固定于保温桶,且在半导体制冷/加热芯片与保温材料上面,下均温板紧贴固定于半导体制冷/加热芯片与保温材料下面,散热器紧贴固定于下均温板下面,散热风扇在保温桶下面,它与主电路板、显示板、控制面板连接。本发明作为一种半导体制冷/加热果汁冰淇淋一体装置,具有结构新颖,高效制冷/加热、成本低、低噪音、可靠性高、操作维护简单等优点,容易实现规模化生产。因此本发明的应用领域较广泛,市场应用前景良好。
搜索关键词: 半导体 制冷 加热 果汁 冰淇淋 一体 装置 方法
【主权项】:
一种半导体制冷/加热果汁冰淇淋一体装置,包括上盖和保温桶,所述上盖包括榨汁马达、搅拌马达、转速调节模块、控制板与控制面板;保温桶包括半导体制冷/加热芯片、散热风扇、主电路板、散热器、下均温板、上均温板和保温材料,其特征在于:上均温板紧贴固定于保温桶,且在半导体制冷/加热芯片与保温材料上面,下均温板紧贴固定于半导体制冷/加热芯片与保温材料下面,散热器紧贴固定于下均温板下面,散热风扇在保温桶下面,它与主电路板、显示板、控制面板连接。
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