[发明专利]电子元件包装保护方法有效

专利信息
申请号: 201710351022.6 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN107235178B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 李天俊 申请(专利权)人: 李天俊
主分类号: B65B31/04 分类号: B65B31/04;B65B51/00;B65B63/08;B65B61/20
代理公司: 常州市权航专利代理有限公司 32280 代理人: 蒋鸣娜
地址: 362000 福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及电子设备及包装领域,具体而言,涉及一种电子元件包装保护方法,旨在解决现有技术中电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的问题。一种电子元件包装保护方法,其包括如下步骤——包装步骤:将电子元件放入被配置有容纳空间的包装单元中,且使电子元件位于容纳空间中;充气步骤:向包装单元的容纳空间内充满预设体积的不与电子元件发生理化反应的保护气体以限定容纳空间中只有保护气体介质;密封步骤:将包装单元封口以使容纳空间形成密封的空间。这样能够改善电子元件的老化问题,提高了电子元件的防护。
搜索关键词: 电子元件 包装 保护 方法
【主权项】:
一种电子元件包装保护方法,其特征在于,包括如下步骤:包装步骤:将电子元件放入被配置有容纳空间的包装单元中,且使所述电子元件位于所述容纳空间中;充气步骤:向所述包装单元的所述容纳空间内充满预设体积的不与所述电子元件发生理化反应的保护气体以限定所述容纳空间中只有所述保护气体介质;密封步骤:将所述包装单元封口以使所述容纳空间形成密封的空间。
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