[发明专利]半导体结构及其方法有效

专利信息
申请号: 201710351861.8 申请日: 2017-05-18
公开(公告)号: CN107403802B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 杨超源;陈志良;赖志明;曾健庭;陈顺利;萧锦涛;彭士玮;陈俊光;刘如淦 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/088 分类号: H01L27/088;H01L21/8234
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种形成半导体结构的方法包括以下操作。栅极结构设置于半导体结构的衬底的第一有源区、第二有源区和非有源区上方。第一有源区和第二有源区由非有源区间隔开。触点设置于第一有源区和第二有源区上方。至少一个栅极通孔设置于第一有源区或第二有源区上方。所述至少一个栅极通孔与栅极结构电耦合。至少一个局域互连选择性地设置于非有源区上方,以将位于第一有源区上方的至少一个触点耦合到第二有源区上方的至少一个触点。本发明实施例涉及半导体结构及其方法。
搜索关键词: 半导体 结构 及其 方法
【主权项】:
一种形成半导体结构的方法,包括:将栅极结构设置于半导体结构的衬底的第一有源区、第二有源区和非有源区上方,其中,所述第一有源区和所述第二有源区被所述非有源区间隔开;将触点设置于所述第一有源区和所述第二有源区上方,将至少一个栅极通孔设置于所述第一有源区或所述第二有源区上方,其中,所述至少一个栅极通孔与所述栅极结构电耦合;以及选择性地将至少一个局域互连设置于所述非有源区上方,以将位于所述第一有源区上方的所述触点中的至少一个耦合至位于所述第二有源区上方的所述触点中的至少一个。
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