[发明专利]一种模块化组件及移动终端有效
| 申请号： | 201710352242.0 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106961791B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 高军科;朱丽君;丁建 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司;维沃移动通信有限公司北京分公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种模块化组件及移动终端，其中模块化组件包括第一电子器件、第二电子器件和一柔性电路板，所述第一电子器件的电路基板与所述第二电子器件的电路基板相对设置且电性连接，所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接，所述第二电子器件的电路基板通过所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接。本发明通过将至少两个电子器件和一个柔性电路板作为一个模块化组件，该模块化组件共用柔性电路板，能够减小电子器件的占用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块化 组件 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种模块化组件，其特征在于，包括第一电子器件、第二电子器件和一柔性电路板，所述第一电子器件的电路基板与所述第二电子器件的电路基板相对设置且电性连接，所述第一电子器件的电路基板与所述第二电子器件的电路基板贴片叠加，所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接，所述第二电子器件的电路基板通过所述第一电子器件的电路基板与所述柔性电路板电性连接；所述第一电子器件的电路基板大于所述第二电子器件的电路基板，所述第一电子器件的电路基板承载所述第二电子器件的电路基板；所述第一电子器件的电路基板上设置有第一金属裸露区域，所述第一金属裸露区域的大小和形状与所述第二电子器件的电路基板相适配，所述第二电子器件的电路基板通过贴片设置于所述第一金属裸露区域；所述第一电子器件的电路基板的边缘区域设置有第二金属裸露区域，所述柔性电路板的一端与所述第二金属裸露区域固定连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于维沃移动通信有限公司;维沃移动通信有限公司北京分公司，未经维沃移动通信有限公司;维沃移动通信有限公司北京分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710352242.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
