[发明专利]一种表面抛光工艺方法

摘要

本发明公开了一种表面抛光工艺方法，其包括以下步骤：1)粗加工：要求平面度0.01以内；2)半精加工：要求平面度0.005以内，光洁度达到0.4以内；3)精加工：选用粒度为1500粒的合金砂轮；将所选用的砂轮装在平面磨床上，选用紫铜块，对所选用的砂轮进行一次粗修处理，要求光洁度0.6以内；在同样的所述紫铜块上面，进行二次修砂轮，要求光洁度在0.4以内；选用钼块，对二次粗修后的砂轮进行精修处理，进行精修砂轮下刀量最多在0.001，要求钼块的面粗度在0.1以内将经过所述半精加工后的抛光工件在精修后的砂轮上进行最终抛光，去掉0.001～0.003mm的余量，即可达到要求。本发明抛光出来的工件表面的平面度可到达0.002以内，光洁度到达0.02以内，生产效率高，合格率高。

主权项

1.一种表面抛光工艺方法，其特征在于：其包括以下步骤，1）粗加工：对抛光工件端面进行粗加工，要求平面度0.01mm以内；2）半精加工：对抛光工件端面进行半精加工，要求平面度0.005mm以内，光洁度达到0.4um以内；3）精加工：a.选择砂轮：选用粒度为1500粒的合金砂轮；b．一次粗修砂轮：将所选用的砂轮装在平面磨床上，选用紫铜块，对所选用的砂轮进行一次粗修处理，要求光洁度0.6um以内；c．二次粗修砂轮：在同样的所述紫铜块上面，进行二次修砂轮，要求光洁度在0.4um以内；d.精修砂轮：选用钼块，对二次粗修后的砂轮进行精修处理，进行精修砂轮下刀量最多在0.001mm，要求钼块的表面粗糙度在0.1um以内；e.最终抛光：将经过所述半精加工后的抛光工件在精修后的砂轮上进行最终抛光，去掉0.001~0.003mm的余量，即可达到要求。