[发明专利]一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED装置有效
| 申请号： | 201710355710.X | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN106935732B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 罗程远 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED装置，涉及显示技术领域，能够解决将干燥物设置在无机阻隔层中而造成的无机阻隔层应力拉扯问题。所述薄膜封装结构包括基板，还包括：覆盖基板上的待封装件的膜层结构；膜层结构包括：依次形成在待封装件上的第一无机阻隔层、第一有机阻隔层、第二有机阻隔层和第二无机阻隔层；第一有机阻隔层和第二有机阻隔层之间设置有至少一个干燥物。本发明用于器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 结构 及其 方法 oled 装置 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜封装结构，包括基板，其特征在于，还包括：覆盖所述基板上的待封装件的膜层结构；所述膜层结构包括：依次形成在所述待封装件上的第一无机阻隔层、第一有机阻隔层、第二有机阻隔层和第二无机阻隔层；所述第一有机阻隔层和所述第二有机阻隔层之间设置有至少一个干燥物；所述干燥物为条状或点状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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