[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201710356499.3 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN107403845B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 冲原将生 | 申请(专利权)人: | 拉碧斯半导体株式会社 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/103;H01L27/144;H01L31/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 闫小龙;郑冀之 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。提供能够更准确地进行UV‑A波与UV‑B波的分离并且更正确地进行UV‑B波的紫外线光量的感测的半导体装置以及半导体装置的制造方法。包含:第一光电变换元件(80A)和第二光电变换元件(80B),输出与光接收的光的强度对应的光电流;第一滤光器(30A),被设置在第一光电变换元件(80A)的光接收面上;第二滤光器(30B),被设置在第二光电变换元件(80B)的光接收面上;以及第三滤光器(32),与第二滤光器(30B)相接地配置,并且,被设置在第二光电变换元件(80B)的光接收面上,在第一光电变换元件(80A)与第二光电变换元件(80B)的边界附近,第二滤光器(30B)和第三滤光器(32)的端部包覆第一滤光器(30A)的端部。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其中,包含:第一光电变换元件和第二光电变换元件,彼此邻接地配置,并且,输出与分别光接收的光的强度对应的光电流;第一滤光器,被设置在所述第一光电变换元件的光接收面上;第二滤光器,被设置在所述第二光电变换元件的光接收面上;以及第三滤光器,与所述第二滤光器相接地配置,并且,被设置在所述第二光电变换元件的光接收面上,在所述第一光电变换元件与所述第二光电变换元件的边界附近,所述第二滤光器和所述第三滤光器的端部包覆所述第一滤光器的端部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的