[发明专利]一种柔性透明电路的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710356712.0 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107222976B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 孙晶;郎明非 申请(专利权)人: 大连大学
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;H05K1/09;H05K1/03
代理公司: 21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 代理人: 李猛<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 116622辽宁省大*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种柔性透明电路的制备方法。该方法是这样实现的:通过制备电路模板,在电路模板上用柔性透明高分子材料制成带有凹槽电路结构的固化透明载体,在固化透明载体的凹槽中涂布导电材料溶液,待溶剂挥发后,获得了具有高透明度和导电性的电路。本发明导电材料为固态且整个电路都是透明的,电路板导电性和透明性更好。电路可以根据需要进行设计和制备,精度可以达到微米或纳米级别。同时,本发明方法简单,重现性好,制备的电路更加轻便。电路可以多次拉伸、弯折或扭曲。同时电路质轻、具有很好的生物相容性。该方法制备的电路有望应用于智能隐形眼镜,可卷曲的透明电子设备,电子皮肤等众多领域。
搜索关键词: 一种 柔性 透明 电路 制备 方法
【主权项】:
1.一种柔性透明电路的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/nS1.在硬质光滑材料上制备出具有突出表面结构的电路,得到电路模板;/nS2.将组成柔性透明高分子材料的单体混合物或反应物的混合液浇注到电路模板的表面,待透明高分子材料进行固化反应后,将固化的透明材料从电路模板上剥离,得到具有凹槽电路结构的固化透明载体,柔性透明高分子材料包括PDMS或水凝胶中任一种;柔性透明高分子材料最初是液态,通过反应最终为固态,并能一直保持固态形状;/nS3. 在固化透明载体的凹槽中涂布含有导电材料的溶液,待溶剂挥发后,导电材料均以固体形态存在于凹槽电路结构中,清除凹槽外面的导电材料,形成透明柔性电路;导电材料包括银纳米线,铜纳米线,金纳米线,导电水凝胶,碳纳米管,石墨烯,纳米金链或纳米粒子中一种或一种以上;/nS4. 在柔性透明电路的表面上铺展柔性透明高分子材料。/n
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