[发明专利]杂散电感低的功率模块有效

专利信息
申请号: 201710356727.7 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107424986B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: D.科特;F.特劳布 申请(专利权)人: ABB瑞士股份有限公司;奥迪股份公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L23/48
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 杨忠;李强
地址: 瑞士*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供半桥的功率模块包括至少一个衬底和内部金属化区域、两个中间金属化区域和两个外部金属化区域,它们各自沿至少一个衬底的纵向方向延伸;其中,两个中间金属化区域相对于至少一个衬底的横向方向布置在内部金属化区域的旁边,并且各个外部金属化区域相对于横向方向布置在两个中间金属化区域中的一个的旁边;功率模块包括两个内组半导体开关,各个内组半导体开关结合到中间金属化区域上且电连接到内部金属化区域上,使得内组半导体开关形成半桥的第一臂;功率模块包括两个外组半导体开关,各个外组半导体开关结合到外部金属化区域上且电连接到中间金属化区域上,使得外组半导体开关形成半桥的第二臂。
搜索关键词: 电感 功率 模块
【主权项】:
一种提供半桥(32)的功率模块(10),其中,所述功率模块(10)包括至少一个衬底(12)和内部金属化区域(16)、两个中间金属化区域(18)和两个外部金属化区域(20),它们各自沿所述至少一个衬底(12)的纵向方向(L)延伸;其中,所述两个中间金属化区域(18)相对于所述至少一个衬底(12)的横向方向(C)布置在所述内部金属化区域(16)的旁边,并且各个外部金属化区域(20)相对于所述横向方向(C)布置在所述两个中间金属化区域(18)中的一个的旁边;其中,所述功率模块(10)包括两个内组(22)半导体开关(24),各个内组(22)半导体开关(24)结合到中间金属化区域(18)上,并且电连接到所述内部金属化区域(16)上,使得所述内组(22)半导体开关(24)形成所述半桥(32)的第一臂(34);其中,所述功率模块(10)包括两个外组(28)半导体开关(24),各个外组(28)半导体开关(24)结合到外部金属化区域(20)上,并且电连接到中间金属化区域(18)上,使得所述外组(28)半导体开关(24)形成所述半桥(32)的第二臂(36)。
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