[发明专利]一种复合基片的切割装置和切割方法

摘要

本发明提供了一种复合基片的切割装置和切割方法，复合基片包括透明基底和油墨涂层，切割装置包括第一激光器、第一扫描振镜、第一场镜、第二激光器、光束整形系统和第一聚光镜，第一激光器出射第一激光，第一扫描振镜对第一激光进行反射，第一场镜对第一激光进行聚焦，以使第一激光沿着预设的切割线条对油墨涂层进行烧蚀并形成透光线条，第二激光器出射第二激光，第二激光为高斯光束，光束整形系统将高斯光束转换为贝塞尔光束，第一聚光镜对贝塞尔光束进行聚焦，以使贝塞尔光束沿着透光线条对透明基底进行预切割，从而可以减小油墨涂层的烧蚀宽度和复合基片的边缘锥度。

主权项

一种复合基片的切割装置，其特征在于，所述复合基片包括透明基底以及位于所述透明基底表面的油墨涂层，所述切割装置包括第一激光器以及依次设置在所述第一激光器出光光路上的第一扫描振镜和第一场镜、第二激光器以及依次设置在所述第二激光器出光光路上的光束整形系统和第一聚光镜，所述第一激光器为纳秒激光器，所述第二激光器为皮秒激光器；所述第一激光器用于出射第一激光；所述第一扫描振镜用于对所述第一激光进行反射；所述第一场镜用于对所述第一激光进行聚焦，以使所述第一激光沿着预设的切割线条对所述油墨涂层进行烧蚀并形成透光线条；所述第二激光器用于出射第二激光，所述第二激光为高斯光束；所述光束整形系统用于将所述高斯光束转换为贝塞尔光束；所述第一聚光镜用于对所述贝塞尔光束进行聚焦，以使所述贝塞尔光束沿着所述透光线条对所述透明基底进行预切割并形成预切割线。