[发明专利]Low-k材料激光去除工艺及其设备

摘要

本发明涉及一种Low‑k材料激光去除工艺及其设备，采用双光束激光分别聚焦后进行加工，一束激光整形成平顶光，对材料中间进行平滑加工，另外一束激光分成两个独立光点，对切割道两边进行修边。由此，将一束激光分成两束，分别进行整形和聚焦，其中一束用来加工中间区域去除中间部分，另外一束用来加工两边，确保加工的底部形貌是平坦的分布，提高加工效果和产品良率。

主权项

1.Low‑k材料激光去除设备，包括有设备支架，所述设备支架上安装有激光器(1)，其特征在于：所述激光器(1)的光路输出端设置有光闸(2)，所述光闸(2)的光路输出端设置有半波片(3)，所述半波片(3)光路输出端设置有偏振分光镜(4)，所述偏振分光镜(4)的光路输出端设有两条分支，包括P光分支与S光分支，所述P光分支包括有第一45度反射镜(5)，所述第一45度反射镜(5)的90度反射路径上，安装有第二45度反射镜(6)，所述第二45度反射镜(6)的90度反射路径上，安装有第三45度反射镜(7)，所述第三45度反射镜(7)的90度反射路径上，安装有光束整形镜片(8)，所述光束整形镜片(8)的光路输出端设置有第一聚焦镜(9)，所述S光分支包括有第一反射镜(10)，所述第一反射镜(10)的90度反射路径上，安装有第二反射镜(11)，所述第二反射镜(11)的90度反射路径上，安装有第三反射镜(12)，所述第三反射镜(12)的光路输出端设置有分束镜(13)，所述分束镜(13)的光路输出端设置有聚焦镜(14)，所述半波片(3)上连接有旋转平台，所述旋转平台上安装有伺服电机或是纳米电机，所述激光器(1)上设置有衰减器。