[发明专利]用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板在审
| 申请号： | 201710357856.8 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN106952889A | 公开（公告）日： | 2017-07-14 |
| 发明（设计）人： | 于斐;彭博 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 赵宝琴 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，涉及陶瓷封装技术领域。本发明包括陶瓷基板，在陶瓷基板的正面有金属导通层，在陶瓷基板的背面设有金属针引线,金属针引线与金属导通层连通。本发明能够有效减小由于大尺寸陶瓷管壳和PCB板的热膨胀系数失配带来的可靠性隐患，并在保证大尺寸陶瓷无引片式载体外形尺寸的基础上缩短信号传输路径，减少损耗，提高使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 尺寸 陶瓷 管壳 安装 转接 | ||
【主权项】：
一种用于大尺寸陶瓷管壳安装的陶瓷转接板，其特征在于，包括陶瓷基板（1），在陶瓷基板（1）的正面有金属导通层，在陶瓷基板（1）的背面设有金属针引线（2）,金属针引线（2）与金属导通层连通。
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