[发明专利]电路板的电镀方法在审
| 申请号： | 201710359397.7 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN108966517A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄得俊;车世民;陈德福;李照飞 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的电镀方法，在对形成孔后的基板进行清洁和活化之后，通过离子注入工艺对基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层，然后对喷布涂层后的基板进行清洗，再采用VCP电镀在涂层上进行镀铜，使得电路板电镀的面铜和孔铜厚度均匀，减小极差值，满足精细线路的制作要求，为电路板制作精细线路图形时提供了符合要求的面铜基础，更有利于电路板的蚀刻工艺，提升产品生产的良率，同时也避免了闪镀加VCP电镀制作的面铜过厚需要进行减铜流程，大大缩短电路板生产周期，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 电路板 精细线路 基板 离子注入工艺 电路板电镀 电路板生产 电路板制作 掺杂物质 产品生产 厚度均匀 蚀刻工艺 对基板 带电 镀铜 活化 减小 良率 内壁 闪镀 制作 清洗 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，包括：将基板切割成设定形状，并在所述基板的预定位置形成孔；对形成孔后的所述基板进行清洁和活化；采用离子注入工艺对所述基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层；对喷布所述涂层后的所述基板进行清洗；采用VCP电镀在所述涂层上进行镀铜。
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