[发明专利]组合式半导体结构及灯具在审
| 申请号： | 201710359404.3 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN107068845A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳大道半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 林俭良,王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南头街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组合式半导体结构及灯具，组合式半导体结构包括至少一多层线路板以及导热基板；导热基板远离多层线路板的第一表面设有若干导电焊盘，导热基板朝向多层线路板的第二表面设有若干第一连接焊盘；导热基板内设有若干第一导电柱，第一导电柱的两端分别贯穿第一表面和第二表面与导电焊盘和第一连接焊盘连接；多层线路板朝向导热基板的表面设有若干第二连接焊盘，第二连接焊盘与第一连接焊盘连接导通导电焊盘和多层线路板。本发明结构简单，通过导热基板与导电性能好的多层线路板的组合，可实现对智能照明所要求的对不同颜色发光器件实现大电流大范围的控制，对能使用的光源种类没有限制，整体导电导热性能好，适用于产业化制造。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 半导体 结构 灯具 | ||
【主权项】：
一种组合式半导体结构，其特征在于，包括至少一多层线路板以及导热基板；所述导热基板远离所述多层线路板的第一表面设有若干导电焊盘，所述导热基板朝向所述多层线路板的第二表面设有若干第一连接焊盘；所述导热基板内设有若干第一导电柱，所述第一导电柱的两端分别贯穿所述导热基板的第一表面和第二表面，与所述导电焊盘和第一连接焊盘连接；所述多层线路板朝向所述导热基板的表面设有若干第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘连接导通所述导电焊盘和多层线路板。
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