[发明专利]减震电路板装置在审

专利信息
申请号: 201710359592.X 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN108966545A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 丁雪峰;张敬波;韦荣杰 申请(专利权)人: 无锡巨日电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/18;H05K7/14
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 程爽
地址: 214154 江苏省无锡市惠山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供的减震电路板装置包括内核电路板框架、纵向减震结构和横向减震结构。其中,所述内核电路板框架内设置有内核电路板,所述内核电路板框架的下面设置有所述纵向减震结构,所述内核电路板框架的左右两侧设置有所述横向减震结构。通过本发明,以解决现有技术存在的电路板在运输过程中容易受到损害的问题。
搜索关键词: 内核 电路板框架 减震结构 减震 电路板 电路板装置 运输过程 左右两侧 损害
【主权项】:
1.一种减震电路板装置,其特征在于,包括内核电路板框架(1)、纵向减震结构(2)和横向减震结构(3),所述内核电路板框架(1)内设置有内核电路板,所述内核电路板框架(1)的下面设置有所述纵向减震结构(2),所述内核电路板框架(1)的左右两侧设置有所述横向减震结构(3)。
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