[发明专利]一种掩膜板及显示面板蒸镀用对位检测系统有效
| 申请号： | 201710362812.4 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107256839A | 公开（公告）日： | 2017-10-17 |
| 发明（设计）人： | 乔小平;李金川 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L51/56;C23C14/04;C23C14/54 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种掩膜板及显示面板蒸镀用对位检测系统，所述掩膜板包括基板；对位标记，设置于基板一侧，所述对位标记对光线的反射率大于所述基板对所述光线的反射率；反射率与反射强度成正比，通过所述基板和所述对位标记对所述光线的反射强度差异来识别所述对位标记，进而确定所述掩膜板的位置。通过上述方式，本发明所提供的实施方式能够判断出掩膜板的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜板 显示 面板 蒸镀用 对位 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种掩膜板，其特征在于，包括：基板；对位标记，设置于基板一侧，所述对位标记对光线的反射率大于所述基板对所述光线的反射率；反射率与反射强度成正比，通过所述基板和所述对位标记对所述光线的反射强度差异来识别所述对位标记，进而确定所述掩膜板的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
