[发明专利]陶瓷加热片结构有效
| 申请号： | 201710363054.8 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108966381B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 李忠宪 | 申请（专利权）人： | 许诏智;李忠宪 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷加热片结构，其具有一加热片，该加热片的相对两侧分别形成一发热面，并穿设有多个通孔连通两侧该发热面，且各该通孔的内周壁形成一发热内面，其中至少一侧的该发热面上设有电阻值为10欧姆以下的金属导电镀膜层，各该通孔的该发热内面上设有电阻值为20欧姆以上的金属导电镀膜层，且各该通孔的该发热内面分别电连接于两侧该发热面而形成一电阻回路，通电使用时，加热片的至少一侧表面发热的温度较低，适用于提供低温加热的需求，加热片的通孔内部发热温度较高，提供高温加热的使用需求，由此可因应不同温度需求提供适当的温度，增加安装与加热使用上的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 加热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷加热片结构，其具有一加热片，该加热片的相对两侧分别形成一发热面，并穿设有多个通孔连通两侧该发热面，且该各通孔的内周壁形成一发热内面，其中至少一侧的该发热面上设有电阻值为10欧姆以下的金属导电镀膜层，该各通孔的该发热内面上设有电阻值为20欧姆以上的金属导电镀膜层，且该各通孔的该发热内面分别电连接于两侧该发热面而形成一电阻回路。
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