[发明专利]一种无机有机复合柔性高介电薄膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201710364635.3 | 申请日： | 2017-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN107141763B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 万维;罗俊荣;苑文香 | 申请（专利权）人： | 怀化学院 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08K13/02;C08K3/24;C08K3/26;C08K3/22;C08K5/544;C08K5/5435;C08K5/14;C08K5/01;B29D7/01 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林青中;王园园 |
| 地址： | 418000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种无机有机复合柔性高介电薄膜及其制备方法，包括以下步骤：将聚氨酯弹性体与钛酸铜钙粉体、硫化剂及偶联剂进行混炼，得到复合生胶；将所述复合生胶发生硫化和偶联反应并制成薄膜，得到所述无机有机复合柔性高介电薄膜。该制备方法，将各组分混炼形成复合生胶，复合生胶中的连续相聚氨酯弹性体在硫化剂的作用下相互之间发生硫化反应形成立体网状结构的聚氨酯熟胶，填充在聚氨酯弹性体中的分散相钛酸铜钙粉体在偶联剂的作用下与聚氨酯弹性体发生偶联反应，进而得到以立体网状结构的聚氨酯熟胶为主要结构，钛酸铜钙粉体填充在该立体网状结构中的无机有机复合柔性高介电薄膜。该薄膜介电常数高、介电损耗低、抗拉伸性能强、柔性优良、加工性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 有机 复合 柔性 高介电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无机有机复合柔性高介电薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：/n将聚氨酯弹性体与钛酸铜钙粉体、硫化剂及偶联剂进行混炼，得到复合生胶；/n将所述复合生胶发生硫化和偶联反应并制成薄膜，得到所述无机有机复合柔性高介电薄膜；所述硫化和偶联反应的条件为：加热加压，所述加热的温度为150～200℃，所述加压的压力为2～6Mpa；/n所述偶联剂与所述聚氨酯弹性体的质量比为0.06～0.1：1；所述硫化剂与所述聚氨酯弹性体的质量比为0.03～0.05：1；所述钛酸铜钙粉体与所述聚氨酯弹性体的质量比为2～4：1；/n所述钛酸铜钙粉体的制备包括以下步骤：/n将碳酸钙粉体、氧化铜粉体、二氧化钛粉体、无机盐及溶剂混合均匀，得到混合浆料，其中所述碳酸钙粉体、所述氧化铜粉体及所述二氧化钛粉体按照CaCu
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