[发明专利]兼具柔性和耐磨性能的OLED封装结构及封装方法在审
申请号: | 201710365161.4 | 申请日: | 2017-05-22 |
公开(公告)号: | CN107452891A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 茆胜 | 申请(专利权)人: | 茆胜 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;B32B7/12;B32B37/12;B32B9/04;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/40 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人: | 杨波,魏勇 |
地址: | 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种兼具柔性和耐磨性能的OLED封装结构及封装方法,所述OLED包括发光层,所述封装结构包括在所述发光层阴极一侧上依次设置的水氧阻隔层、粘合层以及柔性透明硬膜层;所述粘合层将所述水氧阻隔层和柔性透明硬膜层粘合。水氧阻隔层水氧透过率低,可以阻隔外界的水氧进入OLED发光层;粘合层透过率高、可延展性大且与各功能层兼容性好,用于应力调整和柔性透明硬膜层间互连紧固,减少了因应力释放导致的爆膜现象;柔性透明硬膜层使得显示屏厚度更薄,更轻便,便于弯折,也能提升屏幕表面的硬度。 | ||
搜索关键词: | 兼具 柔性 耐磨 性能 oled 封装 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种兼具柔性和耐磨性能的OLED封装结构,所述OLED包括发光层,其特征在于,所述封装结构包括在所述发光层阴极(4)一侧上依次设置的水氧阻隔层(5)、粘合层(6)以及柔性透明硬膜层(7);所述粘合层(6)将所述水氧阻隔层(5)和柔性透明硬膜层(7)粘合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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