[发明专利]一种柔性基板封装结构的封装方法有效
| 申请号： | 201710367871.0 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107204333B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种柔性基板封装结构的封装方法，包括：提供一晶圆，在所述晶圆的第一表面上形成多个芯片；在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层；在所述多个芯片的表面上形成柔性基板；所述柔性基板覆盖所述晶圆的第一表面；在垂直于所述晶圆的方向上所述晶圆的未与所述芯片交叠的区域为晶圆非功能区域，去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆；对所述柔性基板进行弯折固定以使所述多个芯片通过所述黏胶层纵向堆叠。本发明实施例提供一种柔性基板封装结构的封装方法，以实现简化柔性基板封装结构的制作工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性基板封装结构的封装方法，其特征在于，包括：提供一晶圆，在所述晶圆的第一表面上形成多个芯片；在所述晶圆的背离所述第一表面的第二表面上形成黏胶层；在所述多个芯片的表面上形成柔性基板；所述柔性基板覆盖所述晶圆的第一表面；在垂直于所述晶圆的方向上所述晶圆的未与所述芯片交叠的区域为晶圆非功能区域，去除所述晶圆非功能区域的所述黏胶层和所述晶圆；对所述柔性基板进行弯折固定以使所述多个芯片通过所述黏胶层纵向堆叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710367871.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：室外玻璃钢天线（室内即时通信系统）
- 下一篇：一种头戴式显示设备及其显示方法
- 同类专利
- 专利分类
