[发明专利]固态成像器件及其制造方法以及电子装置

摘要

本公开涉及固态成像器件及其制造方法以及电子装置，固态成像器件包括：光学滤光器，在透明基板上形成有滤光器层；固态成像部件，配置成与光学滤光器相对，并在半导体基板的像素区域中排列有接收经由滤光器层入射的光的多个像素；和粘结层，设置在光学滤光器与固态成像部件之间并将它们粘贴在一起，其中滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜，并且粘结层设置成至少与光学滤光器的透明基板以及滤光器层发生接触，以及固态成像部件包括布线层，设置在半导体基板上，包括焊盘电极，通过导电层电连接至设置在固态成像部件的与入射侧相反的一侧上的凸块，绝缘层设置在半导体基板和导体层之间。

主权项

一种固态成像器件，包括：光学滤光器，在光学滤光器的透明基板上形成有滤光器层；固态成像部件，配置成与所述光学滤光器相对，并且其中在半导体基板的像素区域中排列有接收经由所述滤光器层入射的光的多个像素；和粘结层，设置在所述光学滤光器与所述固态成像部件之间，并将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起，其中所述滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜，并且形成为在所述透明基板的与所述固态成像部件相对的一侧的表面上，覆盖与所述像素区域相对应的部分以及覆盖围绕所述像素区域定位的周围区域的一部分，并且所述粘结层设置成至少与所述光学滤光器的透明基板以及所述滤光器层发生接触，以及所述固态成像部件包括布线层，所述布线层设置在半导体基板上，所述布线层在对应所述周围区域的部分中包括焊盘电极，所述焊盘电极通过导电层电连接至设置在所述固态成像部件的与入射侧相反的一侧上的凸块，绝缘层设置在半导体基板和导体层之间。