[发明专利]一种碳化硅陶瓷常压固相烧结过程的数值模拟方法有效
| 申请号： | 201710368606.4 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107315853B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 黄健;黄政仁;陈忠明;刘岩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F111/10;G06F119/18 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;姚佳雯 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种碳化硅陶瓷常压固相烧结过程的数值模拟方法，包括以下步骤：（1）建立碳化硅陶瓷常压固相烧结过程的热粘弹性本构模型；（2）建立有限元分析模型；（3）定义烧结蠕变本构方程；（4）进行瞬态热结构耦合非线性仿真分析，获得碳化硅陶瓷产品上的温度场分布以及致密化收缩量；（5）通过与实时观测炉测得的试验数据对比，验证所述热粘弹性本构模型及有限元分析模型的正确性。本发明解决了目前碳化硅陶瓷常压固相烧结过程中无法实时测量陶瓷产品上的变形及温度分布状态，并且针对不同尺寸及结构形式的碳化硅陶瓷产品不能准确制定有针对性的烧结工艺参数和工艺措施的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 陶瓷 常压 烧结 过程 数值 模拟 方法 | ||
【主权项】：
一种碳化硅陶瓷常压固相烧结过程的数值模拟方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)建立碳化硅陶瓷常压固相烧结过程的热粘弹性本构模型；(2)建立有限元分析模型；(3)定义烧结蠕变本构方程；(4)进行瞬态热结构耦合非线性仿真分析，获得碳化硅陶瓷产品上的温度场分布以及致密化收缩量；(5)通过与实时观测炉测得的试验数据对比，验证所述热粘弹性本构模型及有限元分析模型的正确性。
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