[发明专利]低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法

摘要

本发明涉及低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法，包括以下步骤制备陶瓷坯片；将陶瓷坯片进行堆叠真空包装层压得陶瓷生坯组；对陶瓷生坯组进行冲孔、用银浆填孔，在陶瓷生坯组的顶面和底面分别用银浆印刷电路图形，获得待烧陶瓷生坯组；将待烧陶瓷生坯组放入排胶炉中进行两步排胶去粘；获得烧结中间过渡体；将烧结中间过渡体升温至陶瓷生坯烧结温度，并保温直至获得致密的陶瓷基板；然后冷却降温，获得低温共烧陶瓷基板。相对现有技术，本发明氮化铝、氮化硼、氧化铍的复合，降低了成本，保持了散热性能；添加石墨烯纳米颗粒，有利于提高热传递，也提高了陶瓷基板的致密度；羟甲基纤维素优化了陶瓷基板的物化性能。

主权项

低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1.按重量份数计，取氮化铝50～64份、氮化硼30～40份、氧化铍10～20份、氧化铝30～40份、烧结助剂15～20份、石墨烯纳米颗粒2～4份、氟化钙5～15份、羟甲基纤维素3～6份、去离子水15～20份、硅粉5～10份、增塑剂1份、分散剂1份、粘结剂1份研磨成浆料，再通过流延的方法制得陶瓷坯片，陶瓷坯片的厚度控制在0.300mm以下；步骤S2.将3‑4片陶瓷坯片进行堆叠真空包装层压，获得陶瓷生坯组；对陶瓷生坯组进行冲孔、用银浆填孔，在陶瓷生坯组的顶面和底面分别用银浆印刷电路图形，获得待烧陶瓷生坯组；步骤S3.将待烧陶瓷生坯组放入排胶炉中进行两步排胶去粘；获得烧结中间过渡体；步骤S4.将烧结中间过渡体升温至陶瓷生坯烧结温度，并保温直至获得致密的陶瓷基板；然后冷却降温，获得总厚度≤0.5mm的低温共烧陶瓷基板。