[发明专利]防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板及计算机装置在审
| 申请号： | 201710369612.1 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN108934128A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴世平;胡新星;李晓;胡永栓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种防止防焊油墨堵孔的方法、印刷线路板、计算机装置及计算机可读存储介质，防止防焊油墨堵孔的方法包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对印刷线路板进行防焊处理；对印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理，本发明防止出现非塞孔油墨堵孔现象，避免采用档点网印油时出现的印制线路板和档点网涨缩问题，以及对位精度的问题，减少了由于油墨堵孔而导致的印刷电路板的报废，具有更强的可靠性以及更高的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷线路板 堵孔 防焊油墨 防焊 塞孔 计算机装置 档点 油墨 计算机可读存储介质 印刷电路板 线路板 封孔处理 对位 开孔 印油 报废 印制 | ||
【主权项】：
1.一种防止防焊油墨堵孔的方法，其特征在于，包括：对印刷线路板的防焊非塞孔进行封孔处理；对所述印刷线路板进行防焊处理；对所述印刷线路板的防焊非塞孔进行开孔处理。
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