[发明专利]微转印方法

摘要

本发明提供一种微转印方法，利用传送头的拾取凸起吸附载体基板上的微部件后，将传送头与载体基板上下翻转，使所述传送头位于载体基板的下方；然后将传送头与载体基板分离，使传送头承载着被拾取凸起吸附的微部件；然后将承载有微部件的传送头转移到接受基板的上方，再将传送头上下翻转，将拾取凸起吸附的微部件置于接受基板上；本发明的微转印方法，在传送头转移微部件的过程中，微部件承载于传送头上，相对于现有技术，传送头对微部件的吸附不再需要克服重力的影响，继而在保证传送头对微部件稳定转移的情况下，可以对传送头进行快速移动，有效提高了传送头的转移良率和速率。

主权项

1.一种微转印方法，包括如下步骤：步骤S1、提供传送头(50)、及载体基板(10)，所述传送头(50)具有数个拾取凸起(51)，每一拾取凸起(51)均具有吸附面(511)，所述载体基板(10)上设有数个微部件(40)，将所述传送头(50)放置于所述载体基板(10)上，此时所述拾取凸起(51)的吸附面(511)朝向下方，使得所述拾取凸起(51)的吸附面(511)与载体基板(10)上的微部件(40)相接触，即利用所述传送头(50)的拾取凸起(51)吸附载体基板(10)上的微部件(40)；其特征在于，包括如下步骤：步骤S2、将传送头(50)与载体基板(10)上下翻转，此时所述传送头(50)位于所述载体基板(10)的下方，所述拾取凸起(51)的吸附面(511)朝向上方，然后将传送头(50)与载体基板(10)分离，此时所述传送头(50)承载着所述步骤S1中被拾取凸起(51)吸附的微部件(40)；步骤S3、提供接受基板(20)，将承载有微部件(40)的传送头(50)转移到所述接受基板(20)的上方，然后将传送头(50)上下翻转，此时所述传送头(50)位于所述接受基板(20)的上方，所述拾取凸起(51)的吸附面(511)朝向下方，将拾取凸起(51)吸附的微部件(40)置于接受基板(20)上。