[发明专利]砂浆导液槽、砂浆供应装置及晶圆切割系统在审

专利信息
申请号: 201710370069.7 申请日: 2017-05-23
公开(公告)号: CN108943456A 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 汪燕;刘源 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D5/00;B28D7/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余昌昊
地址: 201306 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种砂浆导液槽、砂浆供应装置及晶圆切割系统,所述晶圆切割系统包括钢线和砂浆供应装置,其中:所述钢线用于切割晶圆;所述砂浆供应装置为所述钢线供应切割晶圆的砂浆,所述砂浆供应装置包括砂浆喷嘴和砂浆导液槽,所述砂浆喷嘴位于所述钢线上方,并向所述钢线喷射砂浆;所述砂浆导液槽位于所述砂浆喷嘴和所述钢线之间,所述砂浆导液槽承载所述砂浆喷嘴中喷射出的砂浆,并导引所述砂浆滴落到钢线上。
搜索关键词: 砂浆 钢线 供应装置 导液槽 砂浆喷嘴 晶圆切割 晶圆 切割 喷射砂浆 导引 滴落 喷射 承载
【主权项】:
1.一种砂浆导液槽,所述砂浆导液槽用于晶圆切割系统中的砂浆供应装置,所述晶圆切割系统还包括钢线,所述砂浆供应装置包括砂浆喷嘴,其特征在于,所述砂浆导液槽位于所述砂浆喷嘴和所述钢线之间,所述砂浆喷嘴喷射砂浆,所述砂浆导液槽承载所述砂浆喷嘴中喷射出的砂浆,并导引所述砂浆滴落到钢线上。
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