[发明专利]一种选择性树脂塞孔的方法在审
| 申请号： | 201710370108.3 | 申请日： | 2017-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN106982513A | 公开（公告）日： | 2017-07-25 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;刘天明;牛凤娜 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种选择性树脂塞孔的方法，实现的步骤是A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂。本发明使用钻孔铝片作为模板，基板表面采用OSP表面处理，真空层压树脂塞孔，然后剥离铝片和PP片，本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 树脂 方法 | ||
【主权项】：
一种选择性树脂塞孔的工艺，其特征包括以下步骤：A、 基板钻孔时，保留铝片到层压使用, 铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、 对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂；根据权利要求1所述的制作流程，其特征在于步骤A中在铝片上钻出需要树脂塞孔的孔，铝片表面经过研磨，并保留铝片到步骤D中使用。
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