[发明专利]采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机在审
| 申请号： | 201710371806.5 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107599193A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 孙明祥 | 申请（专利权）人： | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及单晶硅切片机领域，公开了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，包括转辊(2)和金钢线(1)，转辊(2)外侧沿转辊(2)的轴向并列设有凸起圆环(201)，相邻凸起圆环(201)之间形成嵌槽(202)，凸起圆环(201)的环宽为金钢线(1)直径的1.5至2倍，嵌槽(202)的宽度为金钢线1的1.1至1.2倍，金钢线(1)嵌设在嵌槽(202)内。本发明提供了一种采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，不仅能够防止断线，同时使切出的硅片厚度更加标准，实现高精度切割。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 金钢线 高精度 切割 单晶硅 切片机 | ||
【主权项】：
采用金钢线高精度切割的单晶硅片切片机，其特征在于：包括转辊(2)和金钢线(1)，转辊(2)外侧沿转辊(2)的轴向并列设有凸起圆环(201)，相邻凸起圆环(201)之间形成嵌槽(202)，凸起圆环(201)的环宽为金钢线(1)直径的1.5至2倍，嵌槽(202)的宽度为金钢线1的1.1至1.2倍。
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