[发明专利]电子部件、电子部件的制造方法以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201710372434.8 申请日: 2015-03-30
公开(公告)号: CN107256773B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 小林茂;川濑恭一;樱井胜 申请(专利权)人: 阿尔卑斯阿尔派株式会社
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/32;H01F41/00
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李逸雪<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种抑制对磁特性造成的影响并且提高了磁性构件的表面的绝缘性的电子部件。电子部件(10)具备:磁性构件(1),其具有包含强磁性金属粉末的成型体以及形成于成型体的表面部上的绝缘层;导电性构件(2),其具有位于磁性构件(1)的内部的部分;以及导电性的连接端部(3a、3b),其在与导电性构件(2)电连接的状态下形成于磁性构件(1)的表面上;绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层。
搜索关键词: 电子 部件 制造 方法 以及 电子设备
【主权项】:
1.一种电子部件,其特征在于,具备:/n磁性构件,其具有成型体以及形成于所述成型体的表面部上的绝缘层,所述成型体由将包含强磁性金属粉末的粉末进行加压成型而成的成形制造物形成且具有空孔;/n导电性构件,其具有位于所述磁性构件的内部的部分;以及/n导电性的两个连接端部,其在与所述导电性构件的各个端部电连接的状态下形成于所述磁性构件的所述绝缘层上,/n所述磁性构件具有设置了两个通电区域的面,所述两个连接端部的一方位于所述两个通电区域的一方,所述两个连接端部的另一方位于所述两个通电区域的另一方,/n所述连接端部具备镀层,/n所述绝缘层具备由无机系的材料形成的无机绝缘层,/n所述绝缘层的表面电阻为1×1012Ω/□以上,/n所述绝缘层在所述无机绝缘层与所述成型体之间具备浸渍涂层,/n在具备所述浸渍涂层而不具备所述无机绝缘层的状态下,在所述磁性构件的表面具有低绝缘性区域。/n
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