[发明专利]单晶硅片切割低耗砂浆装置在审
| 申请号： | 201710372458.3 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107020705A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 孙明祥 | 申请（专利权）人： | 浙江好亚能源股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B01F13/10 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314419 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片切割技术领域，公开了一种硅片切割砂浆重液回收装置，单晶硅片切割低耗砂浆装置，包括用于存放砂浆的砂浆桶(1)、离心泵(5)和搅拌装置(4)，砂浆桶(1)的桶壁内侧设有加厚层(2)，所述加厚层(2)使砂浆桶(1)上侧的桶壁厚度大于砂浆桶(1)底部的桶壁厚度，还包括桶盖(3)，离心泵(5)和搅拌装置(4)穿过桶盖(3)伸入砂浆桶(1)内，搅拌装置(4)包括搅拌电机和安装在所述搅拌电机上的搅拌叶片(6)。本发明由于采用了以上技术方案，可以达到降低单晶硅片切割中砂浆的损耗，从而节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 切割 低耗 砂浆 装置 | ||
【主权项】：
单晶硅片切割低耗砂浆装置，包括用于存放砂浆的砂浆桶(1)、离心泵(5)和搅拌装置(4)，其特征在于：砂浆桶(1)的桶壁内侧设有加厚层(2)，所述加厚层(2)使砂浆桶(1)上侧的桶壁厚度大于砂浆桶(1)底部的桶壁厚度。
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