[发明专利]小信号用稳压半导体器件

摘要

本发明一种小信号用稳压半导体器件，其第一引线条一端是与二极管芯片连接的支撑区，所述二极管芯片一端通过焊锡膏与该支撑区电连接，第一引线条另一端是第一引脚区，该第一引线条的第一引脚区作为所述整流器的电流传输端；第二引线条一端是焊接区，该第二引线条另一端为第二引脚区，该第二引线条的第二引脚区作为所述整流器的电流传输端；所述连接片两端之间依次为条形区、梯形区和宽体区，所述宽体区的宽度至少为条形区的宽度的3倍；位于第一弯曲部末端的第一焊接端与二极管芯片另一端通过焊锡膏电连接。本发明采用特定的连接片代替了现有0.4mm尺寸以及以下的芯片通过金线和银胶的方案，从工艺设计上解决了由于焊料用量极小、焊料分配稳定性差的问题。

主权项

一种小信号用稳压半导体器件，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（12），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（12）电连接，第一引线条（1）另一端是第一引脚区（11），该第一引线条（1）的第一引脚区（11）作为所述整流器的电流传输端；所述第二引线条（2）一端是焊接区（22），该第二引线条（2）另一端为第二引脚区（21），该第二引线条（2）的第二引脚区（21）作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片（4）的尺寸为0.3~1mm；其特征在于：所述连接片（3）两端之间依次为条形区（31）、梯形区（32）和宽体区（33），所述宽体区（33）的宽度至少为条形区（31）的宽度的3倍，所述条形区（31）末端具有向下的第一弯曲部（5），所述宽体区（33）末端具有向下的第二弯曲部（6）；位于第一弯曲部（5）末端的第一焊接端（51）与二极管芯片（4）另一端通过焊锡膏电连接，位于第二弯曲部（6）末端的第二焊接端（61）与第二引线条（2）的焊接区（22）之间通过焊锡膏电连接，所述第二弯曲部（6）的长度大于第一弯曲部（5），从而使得第一焊接端（51）高于第二焊接端（61），所述焊接区（22）两侧边均设置有侧挡块（7），此第二引线条（2）的焊接区（22）末端设置有端挡块（8）；所述宽体区（33）的宽度为条形区（31）的宽度的5~8倍；所述第一弯曲部（5）与梯形区（32）夹角为100°，所述第二弯曲部（6）与梯形区（32）夹角为100°。