[发明专利]仿生热流通道设计方法有效
| 申请号： | 201710373075.8 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107066765B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 丁晓红;季懿栋;李昊 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种仿生热流通道设计方法，根据设计对象的外形尺寸，建立设计用的体‑点分析模型，包括根据实际工况，为设计域施加热源及热边界条件，为热沉点施加温度条件，为设计域赋予低导热材料；再根据自然界中分支系统形态的成长机理，如植物根系，使敷设热流通道的设计过程模拟植物根系的生长过程，从而设计出最优的热流通道布局。本发明直接模拟自然界分支系统的生长原理，设计出具有最小热阻的热流通道分布，从而达到提升传热性能的效果。本发明与常见的热流通道布局设计方法相比，算法简单，方便制造，可适用于复杂热条件问题。 | ||
| 搜索关键词： | 仿生 热流 通道 设计 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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