[发明专利]软硬结合电路板的制造方法

摘要

一种软硬结合电路板的制造方法，包括提供一柔性电路板，印刷柔性绝缘基材形成柔性预制板，提供两个硬性绝缘基材，在两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，热压柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口，在软硬结合基板上设置开孔，采用黑影制程修整开孔，并在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，在开孔的内壁，开口的内壁和碳残留层上镀铜，蚀刻铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，其中蚀刻铜箔以形成硬板区域，蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域，在硬板区域上设置防焊层。

主权项

1.一种软硬结合电路板的制造方法，包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板；提供两个硬性绝缘基材，在所述两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，第一预切区的宽度小于柔性绝缘基材的宽度；提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，第二预切区的宽度等于第一预切区的宽度；热压所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔的自下而上的排列顺序为：铜箔、硬性绝缘基材、柔性预制板、硬性绝缘基材和铜箔，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口；在软硬结合基板上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层；在软硬结合基板的开孔的内壁，开口的内壁和柔性绝缘基材的碳残留层上电镀铜层；蚀刻软硬结合基板的铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，在软硬结合基板的铜箔形成图案化的电路结构，形成硬板区域；蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域；以及在硬板区域上设置防焊层，形成所述软硬结合电路板。