[发明专利]一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法有效
申请号: | 201710373897.6 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107278060B | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 唐殿军;陈春;樊廷慧;唐宏华 | 申请(专利权)人: | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/44 | 分类号: | H05K3/44;H05K3/28 |
代理公司: | 44218 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人: | 潘丽君<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 516081广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法,包括如下步骤:开料→钻孔→外层线路→外层蚀刻→外层蚀检→阻焊制作→贴喷锡胶带→喷锡→电测试→成型→成品检查→包装入库。本发明主要是在喷锡前在线路板上贴覆一层耐高温红美纹胶带,使得耐高温红美纹胶带可以与防护层结合在一起,不仅可以使线路板在喷锡的高温状态下得到保护,不会因高温而破环线路板,而且耐高温红美纹胶带贴上后直到使用时才将胶带撕下,可以有效的防止线路板在生产加工和运输的过程中板面的擦花现象;使用耐高温红美纹胶带还可以使线路板的生产简化加工流程、提高加工效率、降低加工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 铝基面 防护 基线 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有铝基面防护的铝基线路板的制备方法,其特征在于:包括如下步骤:/n(1)前序处理:通过正常的线路板制作工艺流程,将线路板依次进行开料、钻孔、外层线路、外层蚀刻、外层蚀检及阻焊制作;/n(2)贴喷锡胶带:当第一步线路板的前序处理完成后,在上述步骤制备的线路板背面上贴一层喷锡胶带,所述喷锡胶带贴在防护层的外表面,完成贴喷锡胶带后,根据线路板上的孔位位置在喷锡胶带上制作对应的孔位;/n(3)喷锡处理:上述线路板的背面完成贴喷锡胶带后,将上述步骤制备的线路板置于喷锡机内,对线路板正面上的线路部分进行喷锡处理,同时使喷锡胶带可以在高温下与线路板背面的防护层紧密的结合在一起;/n(4)电测试处理:利用电子检测设备对由上述步骤制备的线路板上的线路部分进行电性能检测处理;/n(5)成型处理:利用成型设备加工出所需的线路板外型;/n(6)成品检查:对上述步骤制备的线路板进行成品检查;/n(7)包装入库:将检查合格的线路板按要求包装入库。/n
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