[发明专利]用于在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法以及电子器件在审
| 申请号： | 201710374185.6 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108022910A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | D·奥彻雷;A·哈吉;F·奎尔恰;J·洛佩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/58;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电连接线连接电子芯片的电连接焊盘与载体衬底的电连接焊盘，该电子芯片安装至该载体衬底。液体介电材料沉积在该电连接线上并且然后硬化以形成围绕该电连接线的局部介电涂层。液体导电材料沉积在该局部介电涂层上并且然后硬化以形成围绕该局部介电涂层的局部导电屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 芯片 载体 衬底 之间 形成 连接 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括以下步骤：将电连接线置于电子芯片的暴露的电连接焊盘与载体衬底的暴露的电连接焊盘之间，所述电子芯片安装至所述载体衬底，并且在所述线的两端与所述暴露的电连接焊盘之间形成电结；制造局部介电涂层，所述局部介电涂层由介电材料制成、至少部分地围绕所述电连接线并且至少部分地覆盖所述暴露的电连接焊盘和所述电结；以及制造局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层。
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